English

售前熱線：19966308713

效率管理效力生產(chǎn)

設(shè)計(jì)研發(fā)

生產(chǎn)制造

供應(yīng)鏈管理

創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室

MES智能制造

服務(wù)支持

首頁(yè)

生產(chǎn)制造

為客戶(hù)提供高端SMT貼片加工服務(wù)，配備多條全自動(dòng)高速SMT富士NXT II和YAMAHA最新高速貼片生產(chǎn)線、全自動(dòng)上板機(jī)、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、3DSPI錫膏檢測(cè)儀、10溫區(qū)回流焊、AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、烘烤機(jī)、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、等離子清洗機(jī)、X-RAY等，長(zhǎng)期為客戶(hù)提供加工制造服務(wù)。支持0201元件，QFN等精密電子元器件的貼裝。 DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后，是PCBA工藝中的一部分，DIP插件是指不能被機(jī)器貼裝的大尺寸元器件，而需經(jīng)過(guò)手工插件，之后再通過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接，最終產(chǎn)品成型。

SMT貼片加工服務(wù)

1)控制IQC來(lái)料檢驗(yàn)、IPQC過(guò)程巡檢、OQA出廠檢驗(yàn)等重要制程環(huán)節(jié)；

2)配有專(zhuān)業(yè)研發(fā)與工程團(tuán)隊(duì)，對(duì)接客戶(hù)的工程文件資料；

3)配備專(zhuān)業(yè)銷(xiāo)售人員與客戶(hù)進(jìn)行對(duì)接；

4)監(jiān)督PMC生產(chǎn)計(jì)劃過(guò)程，保證交期；

5)采用ESD靜電防護(hù)珍珠棉或靜電袋進(jìn)行安全包裝，確保產(chǎn)品在運(yùn)輸途中的安全性；

SMT生產(chǎn)能力

可貼裝PCB硬板（FR-4)、(金屬基板）、PCB軟板（FPC）、軟硬結(jié)合PCB

貼裝元件規(guī)格可貼最小封裝 0201Chip/0.35 Pitch BGA

貼裝最小器件精確度±0.04mm

IC類(lèi)貼片精度±0.03mm

貼裝PCB尺寸 L50*W50mm - L510*W460mm

貼裝PCB厚度0.3mm-4.5mm

拋料率阻容率0.3%

全自動(dòng)無(wú)鉛波峰焊

波峰焊設(shè)備是全電腦（WindowsXP操作系統(tǒng)）+PLC控制系統(tǒng)；預(yù)熱區(qū)采用三段式可調(diào)速微熱風(fēng)循環(huán)設(shè)計(jì)，加熱效果更均勻，精準(zhǔn)的控溫；錫溫采用PID自反饋算法控制錫溫確保錫溫有效控制在+/-1度，并配有自動(dòng)加錫裝置；強(qiáng)制自然風(fēng)冷，可選擇冷風(fēng)機(jī)，滿(mǎn)足無(wú)鉛工藝對(duì)冷卻斜率的要求；具有故障智能診斷，自動(dòng)記錄設(shè)備狀態(tài)和可以設(shè)置不同用戶(hù)的權(quán)限操作
生產(chǎn)制程：紅膠、錫膏、紅膠錫膏混合制程
可焊接零件腳最小間隔：0.3mm
爐后焊接品質(zhì)<100PPM

在線式AOI檢測(cè)

AI算法波峰焊前插件AOI,系統(tǒng)輔助極速建模，無(wú)需要設(shè)置任何參數(shù)，一鍵智能搜索80多種器件，支持先進(jìn)深度AI學(xué)習(xí)訓(xùn)練模型的能力，計(jì)算機(jī)視覺(jué)圖形圖像處理，可生成SPC管理報(bào)表，支持條碼識(shí)別與MES系統(tǒng)對(duì)接，可實(shí)時(shí)管控品質(zhì)。